在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过检测，能把生产制造中产生的一部分瑕疵品，依然性能不合格产品筛选出，或者通过检测，获知器件的性能参数，能进行产品档次的区别。【TC Wafer】
探针测试（cp）是硅片检测中一个很重要的测试项目，探针测试应用探针卡与晶圆里的压焊点（pad）接触以传输电信号。探针卡是测试仪器与待测器件（dut）间的接口，典型的探针卡是一类带有很多细针的的印刷电路板，这种细针和待测器件之间物理和电学接触，探针传递出入晶圆测试结构压焊点电压电流。即探针测试机台是由探针卡上探针与晶圆里的测试接触压焊点接触，测试机台发送测试电信号通过探针及与探针接触的压焊点输入到晶圆里的晶粒并获得测试数据。
测试就是为了以下几个目标。第一，在晶圆送至封装工厂以前，鉴别出合格的芯片。其次，器件/电路的电性参数开展特性评估。工程师们须要监测参数的分布状态来维持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆里的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。【TC Wafer】
晶圆测试是最主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提升使得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片须要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的技术人员被要求对测试模式引入存储阵列。测试的技术人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后应用简化的测试程序，另外也可以隔行测试晶圆里的芯片，依然同时进行多个芯片的测试。
现在的晶圆也开始在各大行业中得到应用，另外厂家也必须做好晶圆测试，这样才可以了解晶圆能否做到对应的使用需求，所以在进行测试时，依然要了解一部分实际的操作流程，这样才可以按照合理的操作流程完成对晶圆里的测试。
1、加强测试前的检测【TC Wafer】
通常情况下，在开展封装以前，产品一定要是合格的产品，而且这样就必须做好检测，保证了新产品的出场质量。所以在开展晶圆测试以前，还一定要先对其中的设备完成检测，要将晶圆能直接固定在卡盘上，之后加强电源方面的检测，那样才能做到测试准备。
2、加强参数的检测
无论是检测其中的种类，依然检测这其中的次序，也是通过电子系统来控制的，所以需要通过自动化技术来完成检测，在现在的晶圆测试中，依然需要先检测一下其中的参数，判断一下这其中的分布情况，那样才能做好测试方面的调整，假如说在经过测试后，产品不合格的话需要重新进行调整，或者是直接淘汰，才能避免一些品质不好的产品出厂。
其实晶圆测试【TC Wafer】很重要，不单单是应该去做好准备，而且还需要注意这其中的检测标准，这个很重要，只有按照相应标准来完成测试后，才能确定产品是否合格，是否可以继续使用，因此企业在进行测试时，还需要注意选择专业的人员来完成，才会得到精准的测试结果，从中出厂合格品质好的晶圆产品。
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